2026年第3季智慧手機SoC出貨量年減21%手機品牌轉向獲利優先 2026 年 11 月 05 日 TrendForce：2027年CSP資本支出將破1.5兆美元 現今伺服器、通訊與網路儲存應用正不斷努力實現更低的功率損失與更小 ...

Omdia：生成式AI需求激增2026年全球AI軟體營收將突破2,000億美元 2026 年 11 月 12 日 2026年第3季智慧手機SoC出貨量年減21% 手機品牌轉向獲利優先 2026 年 11 月 05 日 TrendForce：2027年CSP資本支出將破1.5兆 ...

2026年第3季智慧手機SoC出貨量年減21%手機品牌轉向獲利優先 2026 年 11 月 05 日 TrendForce：2027年CSP資本支出將破1.5兆美元 泰科電子(TE)推出散熱橋技術(Thermal Bridge)，相較於導熱片等傳統導熱技術 ...

是德科技(Keysight)與穩懋半導體宣布推出一套共同合作的MMIC設計流程，協助GaN MMIC設計廠取得首次Tape-out成功。此流程將晶片內多領域模擬、3D布局驗證及晶片外MMIC評估板設計整合於單一環境中 ...

現今的電子元件對電力的需求不斷攀升，尤其是高性能處理器和FPGA。在此背景下，電源管理解決方案必須不斷進化，以提供更高的電流並確保設計彈性。本文探討了如何將多通道電源管理 ...

隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝(FOPLP ...

2026年第3季智慧手機SoC出貨量年減21%手機品牌轉向獲利優先 2026 年 11 月 05 日 TrendForce：2027年CSP資本支出將破1.5兆美元 ...

當生成式AI從雲端走向智慧眼鏡、耳機、機器人與邊緣裝置，「聽得清楚」正成為AI硬體能否真正落地的關鍵。 裝置越做越小，電池容量卻沒有同步增加。傳統麥克風若要在嘈雜環境中辨識人聲 ...

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板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，透過將模擬元件組裝於印刷電路板(PCB)，重現出可能會發生的錫球焊接問題。過去，IC設計廠商送產品進行檢測時 ...

隨著5G布建與各種自動化與智慧化的需求，物聯網應用在各種場域的建置正飛速成長。然而，越來越多網路節點的建置，也意謂著更多潛在的安全隱憂。為此，全景軟體與英飛凌(Infineon)合作 ...

在智慧製造與高精度製程環境中，溫度變化往往發生於毫秒之間。若量測系統無法即時反映這些變化，部分重要資訊被忽略，進而影響後續判讀與決策，也可能影響產品品質與設備安全。